Effects of nanoparticles on the thermal, microstructural and mechanical properties of novel Sn3.5Ag0.5Zn composite solders
教授
7560
tlclung@mail.npust.edu.tw
| 年份 | 2018 |
| 作者 | C. L. Chuang, 曹龍泉* |
| Author count | 2 |
| Created date | 2019-03-18 |
| 作者順序 | 第二作者 |
| 通訊作者 | 是 |
| 發表年份 | 2018 |
| 發表月份 | 3 |
| 期刊名稱 | Journal of Materials Science: Materials in Electronics |
| 出版單位 | SPRINGER |
| 出版地國別／地區 | 荷蘭王國 |
| 發表期數 | 29 |
| 起始頁 | 4096 |
| 結束頁 | 4105 |
| 發表型式 | |
| 審稿制度 | 是 |
| 出版語言 | 中文及外文 |
| 所屬計畫案 | MOST 106-2221-E-020-015 |