Effects of nanoparticles on the thermal, microstructural and mechanical properties of novel Sn3.5Ag0.5Zn composite solders
曹龍泉
曹龍泉
分類: 期刊  /   SCI(Sciences Citation Index)  /  
2018
作者
建檔日期2019-03-18
作者順序第二作者
通訊作者
發表年份2018
發表月份3
期刊名稱Journal of Materials Science: Materials in Electronics
出版單位SPRINGER
出版地國別/地區荷蘭王國
發表期數29
起始頁4096
結束頁4105
審稿制度
出版語言中文及外文
所屬計畫案MOST 106-2221-E-020-015