Effects of nano-Al2O3 additions on microstructure development and hardness of Sn3.5Ag0.5Cu solder
曹龍泉
曹龍泉
分類: 期刊  /   SCI(Sciences Citation Index)  /  
2010
作者
建檔日期2019-02-19
作者順序第一作者
通訊作者
發表年份2010
發表月份3
期刊名稱Materials and Design
出版單位Elsevier
出版地國別/地區中華民國
發表期數31
起始頁4831
結束頁4835
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案