Effects of Nano-TiO2 additions on thermal analysis, microstructure and tensile properties of Sn3.5Ag0.25Cu solder
曹龍泉
曹龍泉
分類: 期刊  /   SCI(Sciences Citation Index)  /  
2010
作者
建檔日期2019-02-19
作者順序第一作者
通訊作者
發表年份2010
發表月份1
期刊名稱Materials and Design
出版地國別/地區中華民國
發表期數31
起始頁990
結束頁993
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案