Effect of nano-TiO2 addition on the microstructure and bonding strengths of Sn3.5Ag0.5Cu composite solder BGA packages with immersion Sn surface finish
曹龍泉
曹龍泉
分類: 期刊  /   SCI(Sciences Citation Index)  /  
2011
作者
建檔日期2019-02-19
作者順序第二作者
通訊作者
發表年份2011
發表月份9
期刊名稱J Mater Sci: Mater Electron
出版單位Springer
出版地國別/地區中華民國
發表期數22
起始頁1443
結束頁1449
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案