Effect of addition of TiO2 nanoparticles on the microstructure, microhardness and interfacial reactions of Sn3.5AgXCu solder
曹龍泉
曹龍泉
分類: 期刊  /   SCI(Sciences Citation Index)  /  
2011
作者
建檔日期2019-02-19
作者順序第四(以上)作者
通訊作者
發表年份2011
發表月份12
期刊名稱Materials and Design
出版單位Elsevier
出版地國別/地區中華民國
發表期數32
起始頁4720
結束頁4727
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案