Effect of TiO2 nanoparticle addition and cooling rate on microstructure and mechanical properties of novel Sn1.5Sb0.7Cu solders 
曹龍泉
曹龍泉
分類: 期刊  /   SCI(Sciences Citation Index)  /  
2015
作者
建檔日期2019-01-16
作者順序第一作者
通訊作者
發表年份2015
發表月份2
期刊名稱Journal of Materials Science - Materials in Electronics
出版地國別/地區英國
發表卷數----
發表期數26
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案MOST 103-2221-E-020-014.