Effect of Nano-TiO2 Addition on Wettability and Interfacial Reactions of Sn0.7Cu Composite Solder/Cu Solder Joints 曹龍泉 分類: 期刊 / 中文期刊(EI) / 年2010作者建檔日期2019-02-19作者順序第一作者通訊作者是發表年份2010發表月份8期刊名稱2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging出版單位IEEE出版地國別／地區中華民國起始頁250結束頁253審稿制度否出版語言外文所屬計畫案無
