Effect of Al203 Addition in Sn-Ag-Cu Solder Balls on the Microstructure and Shearing Strength of BGA Packages with Immersion Sn Surface Finish

曹龍泉	分類: 期刊 / 中文期刊(EI) /

年	2011
作者
建檔日期	2019-02-19
作者順序	第二作者
通訊作者	是
發表年份	2011
發表月份	8
期刊名稱	2011 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging
出版地國別／地區	中華民國
起始頁	374
結束頁	378
審稿制度	否
出版語言	外文
所屬計畫案	無