Effect of Al203 Addition in Sn-Ag-Cu Solder Balls on the Microstructure and Shearing Strength of BGA Packages with Immersion Sn Surface Finish
教授
7560
tlclung@mail.npust.edu.tw
| 年份 | 2011 |
| 作者 | T. H. Cheng, 曹龍泉*, F. S. Wang, W. Y. Kuo |
| Author count | 4 |
| Created date | 2019-02-19 |
| 作者順序 | 第二作者 |
| 通訊作者 | 是 |
| 發表年份 | 2011 |
| 發表月份 | 8 |
| 期刊名稱 | 2011 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging |
| 出版地國別／地區 | 中華民國 |
| 起始頁 | 374 |
| 結束頁 | 378 |
| 發表型式 | |
| 審稿制度 | 否 |
| 出版語言 | 外文 |
| 所屬計畫案 | 無 |