Direct robust active bonding between Al heat sink and Si substrate 曹龍泉 分類: 期刊 / 中文期刊(EI) / 年2012作者建檔日期2019-02-19作者順序第一作者通訊作者是發表年份2012發表月份8期刊名稱2012 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP)出版單位IEEE出版地國別／地區中華民國發表卷數2012起始頁1635結束頁1638審稿制度否出版語言外文所屬計畫案無
