Direct active soldering of Al0.3CrFe1.5MnNi0.5 high entropy alloy to 6061-Al using Sn−Ag−Ti active solder
曹龍泉
曹龍泉
分類: 期刊  /   SCI(Sciences Citation Index)  /  
2018
作者
建檔日期2019-03-18
作者順序第一作者
通訊作者
發表年份2018
發表月份4
期刊名稱Trans. Nonferrous Met. Soc. China
出版單位Elsevier
出版地國別/地區荷蘭王國
發表期數28
起始頁748
結束頁756
審稿制度
出版語言中文及外文
所屬計畫案科技部MOST 105-ET-E-020- 002-ET, 105-2622-E-020-003-CC3.