Direct active soldering of Al0.3CrFe1.5MnNi0.5 high entropy alloy to 6061-Al using Sn−Ag−Ti active solder
教授
7560
tlclung@mail.npust.edu.tw
| 年份 | 2018 |
| 作者 | 曹龍泉*, 張世穎, 余勇慶（學生） |
| Author count | 3 |
| Created date | 2019-03-18 |
| 作者順序 | 第一作者 |
| 通訊作者 | 是 |
| 發表年份 | 2018 |
| 發表月份 | 4 |
| 期刊名稱 | Trans. Nonferrous Met. Soc. China |
| 出版單位 | Elsevier |
| 出版地國別／地區 | 荷蘭王國 |
| 發表期數 | 28 |
| 起始頁 | 748 |
| 結束頁 | 756 |
| 發表型式 | |
| 審稿制度 | 是 |
| 出版語言 | 中文及外文 |
| 所屬計畫案 | 科技部MOST 105-ET-E-020- 002-ET, 105-2622-E-020-003-CC3. |