Chip-scale package構裝模組在溫度循環試驗下的結構應力模擬 吳德和 分類: 研討會 / 年2011作者吳德和, 盧威華*作者人數2建檔日期2019-02-19作者順序1通訊作者false發表年份2011會議名稱 兩岸綠色暨防災科技學術研討會舉行之城市Pingtung舉行之國家中華民國開始日期2011-10-12結束日期2011-10-12審稿制度否發表語言中文
