An investigation of microstructure and mechanical properties of novel Sn3.5Ag0.5Cu–XTiO2 composite solders as functions of alloy composition and cooling rate
曹龍泉
曹龍泉
分類: 期刊  /   SCI(Sciences Citation Index)  /  
2011
作者
建檔日期2019-02-19
作者順序第一作者
通訊作者
發表年份2011
發表月份11
期刊名稱Materials Science and Engineering A
出版地國別/地區中華民國
發表期數529
起始頁41
結束頁48
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案