Adsorption equilibrium of polyethylene glycol in the copper electroplating solution on activated carbon
蔡文田
蔡文田
分類: 期刊  /   SCI(Sciences Citation Index)  /  
2000
作者
建檔日期2019-02-19
作者順序第一作者
通訊作者
發表年份2000
發表月份10
期刊名稱JOURNAL OF COLLOID AND INTERFACE SCIENCE
出版地國別/地區中華民國
發表卷數232
發表期數1
起始頁207
結束頁209
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案