Active soldering of aluminum–graphite composite to aluminum using Sn3.5Ag4Ti0.5Cu active filler
曹龍泉
曹龍泉
分類: 期刊  /   SCI(Sciences Citation Index)  /  
2016
作者
建檔日期2019-01-16
作者順序第一作者
通訊作者
發表年份2016
發表月份9
期刊名稱Int. J. Mater. Res.
出版地國別/地區德意志聯邦共和國
發表卷數----
發表期數107
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案----