Active soldering of ZnS-SiO2 sputtering targets to copper backing plates using an Sn3.5Ag4Ti(Ce, Ga) filler metal
曹龍泉
曹龍泉
分類: 期刊  /   SCI(Sciences Citation Index)  /  
2008
作者
建檔日期2019-02-19
作者順序第三作者
通訊作者
發表年份2008
發表月份3
期刊名稱J Mater. Process Technol.,
出版地國別/地區中華民國
發表卷數202
發表期數1-3
起始頁22
結束頁26
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案