Active soldering of ZnS-SiO2 sputtering targets to copper backing plates using an Sn3.5Ag4Ti(Ce, Ga) filler metal
教授
7560
tlclung@mail.npust.edu.tw
| 年份 | 2008 |
| 作者 | S.Y.Chang*, T.H.Chuang, 曹龍泉, C.L.Yang, Z.S.Yang |
| Author count | 5 |
| Created date | 2019-02-19 |
| 作者順序 | 第三作者 |
| 通訊作者 | 否 |
| 發表年份 | 2008 |
| 發表月份 | 3 |
| 期刊名稱 | J Mater. Process Technol., |
| 出版地國別／地區 | 中華民國 |
| 發表卷數 | 202 |
| 發表期數 | 1-3 |
| 起始頁 | 22 |
| 結束頁 | 26 |
| 發表型式 | |
| 審稿制度 | 否 |
| 出版語言 | 外文 |
| 所屬計畫案 | 無 |