SCI(Sciences Citation Index)

Active soldering of ITO to copper

Active soldering of ITO to copper

曹龍泉

工學院機械工程系材料工程系先進材料學士學位學程

教授 7560 tlclung@mail.npust.edu.tw

年份	2006
作者	S. Y. Chang, M. H. Lu, 曹龍泉*, T. H. Chuang
Author count	4
Created date	2019-02-19
作者順序	第三作者
通訊作者	是
發表年份	2006
發表月份	4
期刊名稱	Welding J.
出版地國別／地區	中華民國
發表卷數	85
發表期數	4
起始頁	81
結束頁	83
發表型式
審稿制度	否
出版語言	外文
所屬計畫案	無