Active Soldering of Indium Tin Oxide (ITO) with Cu in Air using an Sn3.5Ag4Ti(Ce,Ga) Filler

Active Soldering of Indium Tin Oxide (ITO) with Cu in Air using an Sn3.5Ag4Ti(Ce,Ga) Filler

教授    7560    tlclung@mail.npust.edu.tw
年份2003
作者S. Y. Chang, 曹龍泉, C. N. Tung, G. H. Pan, T. H. Chuang*
Author count5
Created date2019-02-19
作者順序第二作者
通訊作者
發表年份2003
發表月份4
期刊名稱J. Mater. Eng. Perf.
出版地國別/地區中華民國
發表卷數12
發表期數4
起始頁383
結束頁389
發表型式
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案