Active Soldering of Indium Tin Oxide (ITO) with Cu in Air using an Sn3.5Ag4Ti(Ce,Ga) Filler
曹龍泉
曹龍泉
分類: 期刊  /   SCI(Sciences Citation Index)  /  
2003
作者
建檔日期2019-02-19
作者順序第二作者
通訊作者
發表年份2003
發表月份4
期刊名稱J. Mater. Eng. Perf.
出版地國別/地區中華民國
發表卷數12
發表期數4
起始頁383
結束頁389
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案