Active Metal Soldering and Characterization of Soldered Joints in Cu Base Plate to Aluminum-Graphite Composites
教授
7560
tlclung@mail.npust.edu.tw
| 年份 | 2025 |
| 作者 | 曹龍泉*, 方耀慶, Ming-Wei Wub |
| Author count | 3 |
| Created date | 2025-02-28 |
| 作者順序 | 第一作者 |
| 通訊作者 | 是 |
| 發表年份 | 2025 |
| 發表月份 | 3 |
| 期刊名稱 | Materials Research |
| 出版地國別／地區 | 巴西聯邦共和國 |
| 發表卷數 | 28 |
| 發表期數 | - |
| 起始頁 | 1 |
| 結束頁 | 10 |
| 發表型式 | |
| 審稿制度 | 是 |
| 出版語言 | 中文 |
| 所屬計畫案 | NSTC 113-2221-E-020-014 |