A Refined Finite Element Model Verification for IC Packaged PCB with Thermal Effects
| 年份 | 2010 |
| 作者 | 王栢村*, 梁秀瑋, 許富祥, 賴逸少, 葉昶麟, 李英志 |
| Author count | 6 |
| Created date | 2019-02-19 |
| 作者順序 | 第一作者 |
| 通訊作者 | 是 |
| 發表年份 | 2010 |
| 發表月份 | 1 |
| 期刊名稱 | ASE Technology Journal |
| 出版地國別／地區 | 中華民國 |
| 發表卷數 | 3 |
| 發表期數 | 2 |
| 起始頁 | 146 |
| 結束頁 | 153 |
| 發表型式 | |
| 審稿制度 | 否 |
| 出版語言 | 外文 |
| 所屬計畫案 | 無 |