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三維複合孔構型薄膜冷卻凸面熱流場結構之數值模擬與分析

三維複合孔構型薄膜冷卻凸面熱流場結構之數值模擬與分析

苗志銘

工學院材料工程系生物機電工程系材料工程系先進材料學士學位學程

教授 7566 jmmiao@mail.npust.edu.tw

年份	2005
作者	苗志銘*
Author count	1
Created date	2019-02-19
作者順序	第一作者
通訊作者	是
發表年份	2005
發表月份	2
期刊名稱	中國航空太空學會學刊
出版地國別／地區	中華民國
發表卷數	第三十七卷
發表期數	第二期
起始頁	181
結束頁	192
發表型式
審稿制度	否
出版語言	中文
所屬計畫案	無