Suppressing effect of 1 wt.% nano-TiO2 addition into low Ag content Sn-Ag-Cu solder alloy on the intermetallic growth with Cu substrate during isothermal aging

曹龍泉	分類: 期刊 / 中文期刊(EI) /

年	2012
作者
建檔日期	2019-02-19
作者順序	第一作者
通訊作者	是
發表年份	2012
發表月份	8
期刊名稱	2012 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP)
出版單位	IEEE
出版地國別／地區	中華民國
發表卷數	2012
起始頁	465
結束頁	468
審稿制度	否
出版語言	外文
所屬計畫案	無