Magnetic force enhanced atmospheric plasma polishing ability to improve surface roughness of copper base materials

Magnetic force enhanced atmospheric plasma polishing ability to improve surface roughness of copper base materials

副教授    #7006   
年份2021
作者陳晧隆*
Author count1
Created date2022-02-23
作者順序第一作者
通訊作者
發表年份2021
發表月份1
期刊名稱物理期刊
出版地國別/地區美國
發表卷數2020
發表期數012001
起始頁1
結束頁8
發表型式
審稿制度
出版語言中文
所屬計畫案MOST107-2622-E-020-012 -CC3