Effects of nanoparticles on the thermal, microstructural and mechanical properties of novel Sn3.5Ag0.5Zn composite solders
Effects of nanoparticles on the thermal, microstructural and mechanical properties of novel Sn3.5Ag0.5Zn composite solders
教授
7560
tlclung@mail.npust.edu.tw
年份 | 2018 |
作者 | C. L. Chuang, 曹龍泉* |
Author count | 2 |
Created date | 2019-03-18 |
作者順序 | 第二作者 |
通訊作者 | 是 |
發表年份 | 2018 |
發表月份 | 3 |
期刊名稱 | Journal of Materials Science: Materials in Electronics |
出版單位 | SPRINGER |
出版地國別/地區 | 荷蘭王國 |
發表期數 | 29 |
起始頁 | 4096 |
結束頁 | 4105 |
發表型式 | |
審稿制度 | 是 |
出版語言 | 中文及外文 |
所屬計畫案 | MOST 106-2221-E-020-015 |