Influence of Nano-TiCh Reinforcements on the Wettability and Interfacial Reactions of Novel Lead-Free Sn3.5AgO.5Zn Composite Solder/Cu Solder Joints
教授
7560
tlclung@mail.npust.edu.tw
年份 | 2011 |
作者 | L. P. Feng, S. Y. Chang, 曹龍泉*, F. S. Wang |
Author count | 4 |
Created date | 2019-02-19 |
作者順序 | 第三作者 |
通訊作者 | 是 |
發表年份 | 2011 |
發表月份 | 8 |
期刊名稱 | 2011 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging |
出版地國別/地區 | 中華民國 |
起始頁 | 260 |
結束頁 | 263 |
發表型式 | |
審稿制度 | 否 |
出版語言 | 外文 |
所屬計畫案 | 無 |