Influence of Nano-TiCh Reinforcements on the Wettability and Interfacial Reactions of Novel Lead-Free Sn3.5AgO.5Zn Composite Solder/Cu Solder Joints

Influence of Nano-TiCh Reinforcements on the Wettability and Interfacial Reactions of Novel Lead-Free Sn3.5AgO.5Zn Composite Solder/Cu Solder Joints

教授    7560    tlclung@mail.npust.edu.tw
年份2011
作者L. P. Feng, S. Y. Chang, 曹龍泉*, F. S. Wang
Author count4
Created date2019-02-19
作者順序第三作者
通訊作者
發表年份2011
發表月份8
期刊名稱2011 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging
出版地國別/地區中華民國
起始頁260
結束頁263
發表型式
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案