The morphology and kinetic evolution of intermetallic compounds at Sn–Ag–Cu solder/Cu and Sn–Ag–Cu-0.5Al2O3 composite solder/Cu interface during soldering reaction
The morphology and kinetic evolution of intermetallic compounds at Sn–Ag–Cu solder/Cu and Sn–Ag–Cu-0.5Al2O3 composite solder/Cu interface during soldering reaction
教授
7560
tlclung@mail.npust.edu.tw
年份 | 2012 |
作者 | S. Y. Chang, 曹龍泉*, M. W. Wu, C. W. Chen |
Author count | 4 |
Created date | 2019-02-19 |
作者順序 | 第二作者 |
通訊作者 | 是 |
發表年份 | 2012 |
發表月份 | 1 |
期刊名稱 | J Mater Sci: Mater Electron |
出版單位 | Springer |
出版地國別/地區 | 中華民國 |
發表期數 | 23 |
起始頁 | 100 |
結束頁 | 107 |
發表型式 | |
審稿制度 | 否 |
出版語言 | 外文 |
所屬計畫案 | 無 |