Suppressing effect of 0.5 wt.% nano-TiO2 addition into Sn–3.5Ag–0.5Cu solder alloy on the intermetallic growth with Cu substrate during isothermal aging
教授
7560
tlclung@mail.npust.edu.tw
| 年份 | 2011 |
| 作者 | 曹龍泉* |
| Author count | 1 |
| Created date | 2019-02-19 |
| 作者順序 | 第一作者 |
| 通訊作者 | 是 |
| 發表年份 | 2011 |
| 發表月份 | 8 |
| 期刊名稱 | Journal of Alloys and Compounds |
| 出版單位 | Elsevier |
| 出版地國別／地區 | 中華民國 |
| 發表期數 | 509 |
| 起始頁 | 8441 |
| 結束頁 | 8448 |
| 發表型式 | |
| 審稿制度 | 否 |
| 出版語言 | 外文 |
| 所屬計畫案 | 無 |