Effects of small amount of active Ti element additions on microstructure and property of Sn3.5Ag0.5Cu solder
Effects of small amount of active Ti element additions on microstructure and property of Sn3.5Ag0.5Cu solder
教授
7560
tlclung@mail.npust.edu.tw
年份 | 2012 |
作者 | C.L. Chuang, 曹龍泉*, H.K. Lin, L.P. Feng |
Author count | 4 |
Created date | 2019-02-19 |
作者順序 | 第二作者 |
通訊作者 | 是 |
發表年份 | 2012 |
發表月份 | 12 |
期刊名稱 | Materials Science & Engineering A |
出版地國別/地區 | 中華民國 |
發表期數 | 558 |
起始頁 | 478 |
結束頁 | 484 |
發表型式 | |
審稿制度 | 否 |
出版語言 | 外文 |
所屬計畫案 | 無 |