Effects of small amount of active Ti element additions on microstructure and property of Sn3.5Ag0.5Cu solder

Effects of small amount of active Ti element additions on microstructure and property of Sn3.5Ag0.5Cu solder

教授    7560    tlclung@mail.npust.edu.tw
年份2012
作者曹龍泉*
Author count1
Created date2019-02-19
作者順序第一作者
通訊作者
發表年份2012
發表月份12
期刊名稱Materials Science and Engineering A
出版地國別/地區中華民國
發表期數558
起始頁478
結束頁484
發表型式
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案