Intermetallic Compounds Formed during the interfacial Reactions of Liquid Sn and Sn-3.5Ag Solders with Ag Thick Films
教授
7560
tlclung@mail.npust.edu.tw
| 年份 | 2002 |
| 作者 | 曹龍泉, T. L. Su, S. Y. Chang, T. H. Chuang* |
| Author count | 4 |
| Created date | 2019-02-19 |
| 作者順序 | 第一作者 |
| 通訊作者 | 否 |
| 發表年份 | 2002 |
| 發表月份 | 5 |
| 期刊名稱 | J. Mater. Eng. Perf. |
| 出版地國別／地區 | 中華民國 |
| 發表卷數 | 11 |
| 發表期數 | 5 |
| 起始頁 | 481 |
| 結束頁 | 486 |
| 發表型式 | |
| 審稿制度 | 否 |
| 出版語言 | 外文 |
| 所屬計畫案 | 無 |