Intermetallic Compounds Formed During the Reflow of In-49Sn Solder Ball Array Packages
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教授
7560
tlclung@mail.npust.edu.tw
年份 | 2002 |
作者 | T. H. Chuang *, 曹龍泉, H. M. Wu |
Author count | 3 |
Created date | 2019-02-19 |
作者順序 | 第二作者 |
通訊作者 | 否 |
發表年份 | 2002 |
發表月份 | 3 |
期刊名稱 | Journal of Electronic Materials. |
出版地國別/地區 | 中華民國 |
發表卷數 | 32 |
發表期數 | 3 |
起始頁 | 185 |
結束頁 | 200 |
發表型式 | |
審稿制度 | 否 |
出版語言 | 外文 |
所屬計畫案 | 無 |