Thermo-mechanical Behavior of the Underfill/Solder Mask/Substrate Interface under Thermal Cycling
| 年份 | 2004 |
| 作者 | 錢志回, 陳永昌*, 謝其昌, 邱以泰, 吳以德, 陳太平 |
| Author count | 6 |
| Created date | 2019-02-19 |
| 作者順序 | 第二作者 |
| 通訊作者 | 是 |
| 發表年份 | 2004 |
| 發表月份 | 4 |
| 期刊名稱 | Experimental Mechanics |
| 出版地國別／地區 | 中華民國 |
| 起始頁 | 214 |
| 結束頁 | 220 |
| 發表型式 | |
| 審稿制度 | 否 |
| 出版語言 | 外文 |
| 所屬計畫案 | 無 |