Active soldering of ZnS-SiO2 sputtering targets to copper backing plates using an Sn3.5Ag4Ti(Ce, Ga) filler metal

Active soldering of ZnS-SiO2 sputtering targets to copper backing plates using an Sn3.5Ag4Ti(Ce, Ga) filler metal

教授    7560    tlclung@mail.npust.edu.tw
年份2008
作者S.Y.Chang*, T.H.Chuang, 曹龍泉, C.L.Yang, Z.S.Yang
Author count5
Created date2019-02-19
作者順序第三作者
通訊作者
發表年份2008
發表月份3
期刊名稱J Mater. Process Technol.,
出版地國別/地區中華民國
發表卷數202
發表期數1-3
起始頁22
結束頁26
發表型式
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案