Shear Strength and Failure Behavior of SnAgSb Solder Joints with Au/Ni-P/Cu UBM
教授
7558
tfhong@mail.npust.edu.tw
| 年份 | 2008 |
| 作者 | H.T. Lee*, S.Y. Hu, 洪廷甫, Y.F. Chen |
| Author count | 4 |
| Created date | 2019-02-19 |
| 作者順序 | 第三作者 |
| 通訊作者 | 否 |
| 發表年份 | 2008 |
| 發表月份 | 6 |
| 期刊名稱 | Journal of Electronic Materials |
| 出版單位 | TMS |
| 出版地國別／地區 | 中華民國 |
| 發表卷數 | 37 |
| 發表期數 | 6 |
| 起始頁 | 867 |
| 結束頁 | 873 |
| 發表型式 | |
| 審稿制度 | 否 |
| 出版語言 | 外文 |
| 所屬計畫案 | 無 |