Effect of In Addition on Sn-Ag-Sb Lead-Free Solder System
教授
7558
tfhong@mail.npust.edu.tw
| 年份 | 2009 |
| 作者 | H.T. Lee*, F.F. Lee, 洪廷甫, H.W. Chen |
| Author count | 4 |
| Created date | 2019-02-19 |
| 作者順序 | 第三作者 |
| 通訊作者 | 否 |
| 發表年份 | 2009 |
| 發表月份 | 1 |
| 期刊名稱 | IEEE Xplore, Electronic Materials and Packaging, 2008 |
| 出版地國別／地區 | 中華民國 |
| 起始頁 | 191 |
| 結束頁 | 194 |
| 發表型式 | |
| 審稿制度 | 否 |
| 出版語言 | 外文 |
| 所屬計畫案 | 無 |