Effect of Cooling Rate on Ag3Sn Formation in Sn-Ag Based Lead-free Solder
教授
7558
tfhong@mail.npust.edu.tw
| 年份 | 2009 |
| 作者 | H.T. Lee, Y.F. Chen, 洪廷甫*, K.T. Shih |
| Author count | 4 |
| Created date | 2019-02-19 |
| 作者順序 | 第三作者 |
| 通訊作者 | 是 |
| 發表年份 | 2009 |
| 發表月份 | 12 |
| 期刊名稱 | IEEE Xplore |
| 出版地國別／地區 | 中華民國 |
| 起始頁 | 875 |
| 結束頁 | 878 |
| 發表型式 | |
| 審稿制度 | 否 |
| 出版語言 | 外文 |
| 所屬計畫案 | 無 |