Prediction of package warpage combined experimental and simulation for four maps substrate

Prediction of package warpage combined experimental and simulation for four maps substrate

教授    7560    tlclung@mail.npust.edu.tw
年份2012
作者曹龍泉*
Author count1
Created date2019-02-19
作者順序第一作者
通訊作者
發表年份2012
發表月份1
期刊名稱2010 11th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging
出版單位IEEE
出版地國別/地區中華民國
起始頁576
結束頁581
發表型式
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案