Effects of nano-Al2O3 additions on microstructure development and hardness of Sn3.5Ag0.5Cu solder

Effects of nano-Al2O3 additions on microstructure development and hardness of Sn3.5Ag0.5Cu solder

教授    7560    tlclung@mail.npust.edu.tw
年份2010
作者曹龍泉*, S.Y. Chang, C.I. Lee, W.H. Sun, C.H. Huang
Author count5
Created date2019-02-19
作者順序第一作者
通訊作者
發表年份2010
發表月份3
期刊名稱Materials and Design
出版單位Elsevier
出版地國別/地區中華民國
發表期數31
起始頁4831
結束頁4835
發表型式
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案