Effects of nano-Al2O3 additions on microstructure development and hardness of Sn3.5Ag0.5Cu solder
Effects of nano-Al2O3 additions on microstructure development and hardness of Sn3.5Ag0.5Cu solder
教授
7560
tlclung@mail.npust.edu.tw
年份 | 2010 |
作者 | 曹龍泉*, S.Y. Chang, C.I. Lee, W.H. Sun, C.H. Huang |
Author count | 5 |
Created date | 2019-02-19 |
作者順序 | 第一作者 |
通訊作者 | 是 |
發表年份 | 2010 |
發表月份 | 3 |
期刊名稱 | Materials and Design |
出版單位 | Elsevier |
出版地國別/地區 | 中華民國 |
發表期數 | 31 |
起始頁 | 4831 |
結束頁 | 4835 |
發表型式 | |
審稿制度 | 否 |
出版語言 | 外文 |
所屬計畫案 | 無 |