Influence of die-shift-distance of overhang dies on residual thermal shear stress in 5-chip SiP after EMC curing
教授
6007、7554
whl@mail.npust.edu.tw
| 年份 | 2016 |
| 作者 | |
| Created date | 2019-01-16 |
| 作者順序 | 第一作者 |
| 通訊作者 | 否 |
| 發表年份 | 2016 |
| 發表月份 | 2 |
| 期刊名稱 | Materials and Design |
| 出版地國別／地區 | 英國 |
| 發表卷數 | 92 |
| 發表期數 | ---- |
| 發表型式 | |
| 審稿制度 | 是 |
| 出版語言 | 外文 |
| 所屬計畫案 | ---- |