Effect of TiO2 nanoparticle addition and cooling rate on microstructure and mechanical properties of novel Sn1.5Sb0.7Cu solders 

Effect of TiO2 nanoparticle addition and cooling rate on microstructure and mechanical properties of novel Sn1.5Sb0.7Cu solders 

教授    7560    tlclung@mail.npust.edu.tw
年份2015
作者
Created date2019-01-16
作者順序第一作者
通訊作者
發表年份2015
發表月份2
期刊名稱Journal of Materials Science - Materials in Electronics
出版地國別/地區英國
發表卷數----
發表期數26
發表型式
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案MOST 103-2221-E-020-014.