Effect of 0.5 wt% nano-TiO2 addition into low-Ag Sn0.3Ag0.7Cu solder on the intermetallic growth with Cu substrate during isothermal aging

Effect of 0.5 wt% nano-TiO2 addition into low-Ag Sn0.3Ag0.7Cu solder on the intermetallic growth with Cu substrate during isothermal aging

教授    7560    tlclung@mail.npust.edu.tw
年份2015
作者
Created date2019-01-16
作者順序第一作者
通訊作者
發表年份2015
發表月份2
期刊名稱Journal of Materials Science - Materials in Electronics
出版地國別/地區英國
發表卷數----
發表期數26
發表型式
審稿制度
出版語言外文
所屬計畫案NSC 97-2218-E-020-004