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2022
2021
2019
2018
Symposium
Chen Li-Wen, Huang Hsing-Hui, Lu Wei-Hua, Chen Yung-Chuan*, Fatigue Life Estimation of a Railway Bogie Frame under Different Track Irregularities,
2017
Symposium
Strength Simulation of a Railway Bogie Frame,
Symposium
改變晶片厚度對圓柱形錫球晶片尺寸構裝模組在迴焊及膠材硬化製程條件下之塑性應變能密度效應,
Prize
2017年台北國際發明暨技術交易展發明競賽銀牌,
Prize
2017年台北國際發明暨技術交易展發明競賽銀牌,
Prize
最佳論文獎,
Prize
最佳論文獎,
2016
Symposium
晶片堆疊偏移距離及封裝膠材熱膨脹係數對5晶片系統構裝在膠材硬化製程條件下之結構應力效應,
Symposium
晶片厚度及銅凸塊位置在熱壓接合製程下對構裝結構應力效應,
2015
Symposium
Finite element simulations of thermal affected zone for a tapered drill bit based on a bone analog,
Symposium
底膠與無鉛錫球形狀對CSP構裝模組在迴焊及底膠硬化製程後之塑性應變能密度影響,
Symposium
四晶片系統封裝之疊合晶片偏移距離在膠材硬化製程條件下對結構應力之影響,
Prize
2015 年台北國際發明暨技術交易展金牌,
Prize
2015 年台北國際發明暨技術交易展金牌,
2013
Journal
Synthesis and characterization of mesoporous SiO2-CaO-P2O5 bioactive glass by sol-gel process,
2012
2011
2010
2009
Symposium
Lu Wei-Hua*, , Lee Ying-Chieh, , 低溫製程製備積層陶瓷元件端電極之研究,
Symposium
Lu Wei-Hua*, , 五晶片模組構裝之膠材性質分析及可靠度評估,
Symposium
Lu Wei-Hua*, , 三晶片模組構裝隻膠材/晶片強度分析及溫度循環試驗結構應力模擬,
Symposium
, Lee Ying-Chieh, Lu Wei-Hua*, 低溫銀膠於積層陶瓷電容之研究,
2008
Symposium
Lee Ying-Chieh*, Lu Wei-Hua, C.W. Lin, S.H. Wang, (Ba,Ca)(Ti,Zr)O3介電陶瓷添加SiO2在還原氣份燒結之特性研究,
Symposium
Lu Wei-Hua*, , 多晶片模組膠材性質分析及膠材硬化製程後之結構應力模擬,
Symposium
Wu Der-Ho*, Lu Wei-Hua, , , 應用田口法于多壁奈米碳管/發泡複合材料製程參數分析,
2007
Symposium
Lee Ying-Chieh*, Lu Wei-Hua, S.H. Wang, C.W. Lin, The Effect of SiO2 Addition on Dielectric Properties and Microstructures of
BaTiO3-based Ceramics in Reducing Sintering,
Symposium
Lee Ying-Chieh*, Lu Wei-Hua, S.H. Wang, C.W. Lin, Dielectric Properties of BaTiO3-based Multilayer Ceramic Capacitor with SiO2 Addition,
Symposium
, Lu Wei-Hua*, , , , , 多壁奈米碳管/天然橡膠複合材料分散製程之穩健設計與機電性能研究,
2006
Symposium
Lu Wei-Hua*, , , , 無鉛銲錫覆晶構裝之底膠材料性質分析,介面強度測試及可靠度驗證,
2005
Symposium
, Lu Wei-Hua*, , , 高精密度無鉛銲錫覆晶組裝之底膠選擇與介面特性分析,
Symposium
, Lu Wei-Hua*, , , 無電鍍應用於生物晶片偵測電極,
Symposium
, Tsai Hsun-Heng, Lu Wei-Hua*, 微流體生物晶片之電性檢測系統,
2004
2003
Symposium
Lu Wei-Hua*, , , , 高密度覆晶組裝技術之可靠度測試與驗證,