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Thermo-mechanical Behavior of the Underfill/Solder Mask/Substrate Interface under Thermal Cycling

Thermo-mechanical Behavior of the Underfill/Solder Mask/Substrate Interface under Thermal Cycling

Picture of 陳永昌

陳永昌

工學院  車輛工程系  
副教授    08-7703202#7454、(L)7480    c123@mail.npust.edu.tw
年份2004
作者
Created date2019-02-19
作者順序第二作者
通訊作者是
發表年份2004
發表月份4
期刊名稱Experimental Mechanics
出版地國別／地區中華民國
起始頁214
結束頁220
發表型式
審稿制度否
出版語言外文
所屬計畫案無