The Warpage Analysis and Fracture Prediction of the Knife in the Ceramic Capacitor Chip Cutter Machine

The Warpage Analysis and Fracture Prediction of the Knife in the Ceramic Capacitor Chip Cutter Machine

林宜弘

工學院機械工程系

副教授 7015 linyh@mail.npust.edu.tw

年份	2005
作者	林宜弘*
Author count	1
Created date	2019-02-19
作者順序	1
通訊作者	false
發表年份	2005
會議名稱	2005精密機械與製造技術研討會
舉行之國家	中華民國
開始日期	2005-05-01
結束日期	2005-05-01
審稿制度	否
發表語言	中文