The Effect of Yttrium Addition on the Microstructures and Electrical Properties of Cu-Mn Alloy Thin Film

The Effect of Yttrium Addition on the Microstructures and Electrical Properties of Cu-Mn Alloy Thin Film

教授    7556    YCLee@mail.npust.edu.tw
年份2019
作者李英杰*
Author count1
Created date2020-03-18
作者順序3
通訊作者true
發表年份2019
會議名稱2019 International Conference on Smart Science-ICSS2019
舉行之城市群馬
舉行之國家日本
開始日期2019-03-30
結束日期2019-04-02
審稿制度
發表語言中文
所屬計畫案106-2221-E-020 -009 -