The Effect of Moisture on Adhesion Features of the Underfill/solder mask/substrate Joint
| 年份 | 2004 |
| 作者 | 陳永昌*, 謝其昌, 吳以德 |
| Author count | 3 |
| Created date | 2019-02-19 |
| 作者順序 | 1 |
| 通訊作者 | false |
| 發表年份 | 2004 |
| 會議名稱 | SEM X International Congress & Exposition on Experimental and Applied Mechanics |
| 舉行之城市 | California |
| 舉行之國家 | 中華民國 |
| 開始日期 | 2004-06-07 |
| 結束日期 | 2004-06-07 |
| 審稿制度 | 否 |
| 發表語言 | 外文 |